此整机壳体兼容NX原厂与自研开发套件;有源风扇散热结构;可摆放,可挂墙。
为NX套件加装工业化外壳,使之能够适应更多场景,适应温度范围更广。
产品尺寸为:128*128*67mm。
多网口 ORIN AGX
NANO开发套件产品 WS-PDN-200
NANO自研套件
NX开发套(智用款)件WS-JXN-DEV
NX自研整机503
ORIN NX 多网口
TX2开发套件产品 WS-FDN-300
ORIN AGX 双网口+GMSL相接接口